问题描述:柑橘疮痂病发病最适温度为()。A.15~20℃B.20~24℃C.22~26℃D.25~30℃请帮忙给出正确答案和分析,谢谢!问题解答:考点解析:试题”柑橘疮痂病发病最适温度为()。A.15~20℃B.20~24℃C.22…”考查对知识点”技能考试”的理解,推荐您复习相关题目,巩固对知识点的掌握。
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