支持 UCIe：Intel 确认 16 代酷睿大改

芯研所 8 月 24 日消息，日前，AMD 的 CPU 设计采用了小芯片，成本降低了 40%，而 Intel 坚持多年都是原生多核，不过 16 代酷睿 Lunar Lake 开始也会大改，Intel 也会用上小芯片设计，还是更高级的 UCIe 标准。在 hotchips34 会议上，Intel 除了介绍了 14 代酷睿 Meteor Lake 的 3D 封装之外，还提到了未来的 15 代酷睿 Arrow Lake 及 16 代酷睿 Luna Lake 的进展。

15 代酷睿会跟 14 代酷睿一样使用 3D 封装 Foveros，CPU、GPU、SoC、IO 等模块都会有不同的工艺，其中 CPU 工艺应该会升级到 20A，GPU 模块工艺这次回用上台积电 3nm 工艺了。16 代酷睿 Lunar Lake 中，Intel 就会大改一次，会支持 UCIe 标准 ( Universal Chiplet Interconnect Express ) ，这是 3 月份 AMD、ARM、谷歌、微软、高通、三星、台积电等公司联合成立的产业联盟，目的是规划小芯片 chiplet 的接口标准，

UCIe 是一种开放的 Chiplet 互连规范，其定义了封装内 Chiplet 之间的互连，以实现 Chiplet 在封装级别的普遍互连和开放的 Chiplet 生态系统，可提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。