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支持 UCIe:Intel 确认 16 代酷睿大改

芯研所 8 月 24 日消息,日前,AMD 的 CPU 设计采用了小芯片,成本降低了 40%,而 Intel 坚持多年都是原生多核,不过 16 代酷睿 Lunar Lake 开始也会大改,Intel 也会用上小芯片设计,还是更高级的 UCIe 标准。在 hotchips34 会议上,Intel 除了介绍了 14 代酷睿 Meteor Lake 的 3D 封装之外,还提到了未来的 15 代酷睿 Arrow Lake 及 16 代酷睿 Luna Lake 的进展。

15 代酷睿会跟 14 代酷睿一样使用 3D 封装 Foveros,CPU、GPU、SoC、IO 等模块都会有不同的工艺,其中 CPU 工艺应该会升级到 20A,GPU 模块工艺这次回用上台积电 3nm 工艺了。16 代酷睿 Lunar Lake 中,Intel 就会大改一次,会支持 UCIe 标准 ( Universal Chiplet Interconnect Express ) ,这是 3 月份 AMD、ARM、谷歌、微软、高通、三星、台积电等公司联合成立的产业联盟,目的是规划小芯片 chiplet 的接口标准,

UCIe 是一种开放的 Chiplet 互连规范,其定义了封装内 Chiplet 之间的互连,以实现 Chiplet 在封装级别的普遍互连和开放的 Chiplet 生态系统,可提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。

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